巴西半导体制造行业正在为进入全球高端技术产业链而构建未来发展蓝图，期望将巴西制造的芯片出口到包括美国和欧洲在内的一些世界主要市场。
9月11日，巴西半导体行业协会（Abisemi）与巴西发展、工业、贸易和服务部（MDIC）在总统府高原宫举行活动，宣布在2026年前提供580亿雷亚尔的融资，用于在巴西研发和生产先进的半导体产品，并完成工业行业的数字化转型，其中有300亿雷亚尔的公共投资贷款来自巴西国家经济社会发展银行（BNDES）和巴西通信部。另外，当天宣布的针对企业数字化转型方面的私人投资总额在2033年前预计达857亿雷亚尔。
巴西半导体工业协会副主席兼部长杰拉尔多 阿尔克明（Geraldo Alckmin）表示：“巴西新工业计划（NIB）的中心目标之一是提高该国工业行业企业的全球竞争力，促进巴西的高附加值产品出口。这不仅体现在有能力生产和出口相关产品，而且还体现在有吸引合作伙伴和外国高科技行业进行半导体等芯片技术投资的潜力与能力。”
在此次活动仪式上，巴西总统卢拉批准了创建巴西半导体计划和更新半导体行业技术发展支持计划（Padis）的法令，巴西半导体行业协会认为这些行动对投资决策具有决定性意义。该法律规定每年70亿雷亚尔的税收激励，除芯片外，投资优惠待遇受益对象还涉及太阳能电池板和电子产品的生产。
“巴西新工业计划不仅有助于发展本地产业，还有助于吸引针对该行业的新投资、国际投资，以及建立本地公司与国际公司之间的合作关系。巴西半导体工业协会主席罗热里奥-努内斯（Rogério Nunes）表示：”现在，随着该行业的稳定发展，一项促进该行业发展的长久计划将得到推动，并实现政府设定的目标。半导体行业是仅次于石油和天然气的第二大研发和生产能力投资领域，在巴西也不会例外。”
另外，在未来巴西的高新技术发展中，将进一步推动物联网、人工智能和大数据等领域的发展，进一步加强巴西的数字化转型，旨在制造芯片和机器人、建立大数据中心和云计算、优化工业流程、电信、电动交通、软件开发和建立基础设施网络等技术密集型领域。
