过去一年，中国在全球半导体产业格局中再次展现出坚实的实力。尽管面临来自美国及其盟友的出口管制，中国企业在2024年到2025年间仍累计采购约380亿美元的高端芯片制造设备，同比增长超过60%。这一数字显示，中国制造业正加速构建完整的半导体生态体系，并不断优化技术储备与供应链结构。
分析人士指出，中国企业在采购过程中采取了多层次、多渠道的策略，包括通过第三方市场引进关键零部件，并同步加大对本土研发的投入力度。随着国产光刻机、刻蚀设备与关键材料逐步突破瓶颈，国内半导体设备的自主率稳步提升，为应对外部不确定性提供了更强支撑。
与此同时，地方政府与产业园区正推出一系列支持政策，推动芯片制造、设计与封装领域的协同发展。专家认为，这种“政府引导 + 市场驱动”的双轮模式，正在形成具有中国特色的半导体发展路径，使产业链更具稳定性与竞争力。
业内观察指出，中国芯片产业的中长期目标并非短期替代，而是通过持续创新实现全球高端制造的多极化格局。随着技术合作的深化与开放合作平台的建立，中国正逐步成为推动全球半导体可持续发展的关键力量之一。
在外部环境复杂多变的当下，中国半导体行业的稳步前行，不仅象征着产业升级的决心，也预示着科技自主创新能力的不断增强。
