美国政府宣布，将自2025年12月31日起撤销台积电（TSMC）位于中国南京厂的“已验证最终用户”授权。这一政策调整意味着，台积电今后在南京的芯片生产线若要进口美国制造设备，必须逐批申请许可，不再享受快速审批通道。业内分析认为，这将增加供应链的不确定性，并可能影响工厂的维护和扩展。
“已验证最终用户”机制原本由美国商务部推出，旨在为特定企业在中国的工厂提供便利，使其能相对自由地接收美国的先进制造设备。此次撤销，延续了华盛顿近年来不断收紧的出口管制趋势。此前，三星电子和SK海力士在华工厂已先后失去类似待遇，反映出美国在全球半导体产业链中对中国市场的持续施压。
台积电南京厂目前生产的主要是12纳米、16纳米和28纳米等成熟工艺芯片，虽然技术并非全球最先进，但在汽车电子、5G射频和消费级系统芯片等领域依然广泛应用。根据台积电公开数据，2024年中国市场占公司营收约11%，约合99亿美元，而南京厂规模较小，预计占整体收入的2%至3%左右。公司方面已表态，将与美国主管部门保持沟通，尽力确保工厂运营不间断。
这一变化对中国而言既是挑战，也是推动自主研发的契机。当前，中国设备制造商在清洗、刻蚀、沉积等环节已有一定技术积累，但在关键的光刻机等核心设备上仍存在差距。随着美国限制加码，业内预计中国将加快研发和本土化替代，推动产业链更加自主可控。这一趋势不仅关乎国内产业安全，也影响着全球半导体生态的分化格局。
接下来，外界将关注美国是否在维护和零部件替换环节保持一定灵活度，以及中国会否出台进一步的政策扶持措施，帮助本土设备企业加快技术升级。无论走向如何，中美在半导体领域的互动与竞争显然将更加紧张，对全球产业链重组的影响值得持续观察。
